【海通电子】半导体周观点:被动元件价格三季度继续调涨,看好MLCC与一体成型电感机会

海通电子研究2018-01-11 15:34:22

陈平  谢磊  尹苓  张天闻



被动元件价格三季度继续调涨,看好MLCC与一体成型电感机会


台系与日系被动元件厂商近期继续释放出市场积极信号。本周台湾被动元件龙头国巨举行股东常会,董事长陈泰铭表示2季度淡季下供求已经出现紧缺迹象,安全库存天数从75~90天将至45天,向30天警戒线逼近。而日系厂商3季议价结果也显示热门品项涨幅5%~8%。而同期仁宝、广达等电子大厂准备赴日保料。我们在第10期周报《被动元件涨价能否持续全年?》和12期周报《被动元件涨价产业链验证:MLCC与粉体制备深度受益,涨价区间有望延续全年》都提出本轮涨价预计持续到年底,带来相关投资机会。本周我们继续讨论被动元件领域相关机会。本轮被动元器件涨价中,MLCC预计受益最大,而一体成型电感为台系厂商与大陆有所布局厂商带来机会。


MLCC涨价受到供需两方面格局影响,预计景气度持续较长时间。(1)从供给端角度,日系退出与三星加强管控是关键。(2)从需求段角度,手机MLCC用量持续攀升。而上述供需影响因素都是长期影响,伴随着大厂谨慎扩产的背景,预计MLCC景气周期持续到年底。由于前述周报做过系统论述,本次不再详述。


电感市场领域的机会来自一体成型电感(Molding choke)取代绕线电感带来的结构性变化。在阻容感三大市场中(产值占比分别为9%,66%,14%)唯一没有出现明显涨价趋势的就是电感,但是台资电感企业17Q1营收同比增加9.50%,即使在承受汇兑损失下毛利率同比提升2个百分点,远好于台湾被动元件Q1营收同比增4.83%的水平。究其原因,台湾电感企业营收高企的原因不在于涨价与缺货,深层次原因在于一体成型电感大规模扩产下带来的机遇。


一体成型电感相对于传统绕线电感具有诸多优势,台厂规模扩产,价格下滑背景下迎来替代临界点。一体成型电感通过将空心线圈植入模具并填充磁性粉体压铸而成,相对于传统的磁封胶模式,具有大电流下保持稳定性的优势,专利技术由美国Vishay掌握,并授权给日系、台系厂商。但由于初期价格昂贵,因此主要应用于主频不断提高的CPU上。而从2016年起,台系厂商纷纷进一步规模扩产Molding choke(其中奇力新从16Q3 1.5亿颗的月产能扩充至17年4亿颗),造成价格逼近传统绕线电感,带来在网通(router、switch、基地站等)和中高端手机方面迅速拉货。根据美磊法说会,2017年Molding在网通设备渗透率将从10%逐渐拉升至超过30%以上,在手机端,苹果全线采用一体成型电感,而三星手机渗透率也超过50%,国内联想、华为、中兴等旗舰机型也纷纷采用,来解决大电流及高密度贴装的问题。(molding应用来分PC约占40%,网通及data center占比为50%,SSD及小型网路设备占比为10%。)


目前传统绕线(磁封胶绕线)电感全球年产能240~360亿颗,在手机市场与网通市场迅速渗透下预计有120亿颗左右的产能有望被一体成型电感替代,即30%~50%替代空间,对应17亿元左右一体成型电感的新增需求。


被动元件整体高景气度下看好MLCC与一体成型电感投资机会。建议投资者积极关注:电感领域风华高科(MLCC龙头,收购台湾光颉科技40%的股权)、国巨(台湾被动元件龙头)、艾华集团(电容龙头)、国瓷材料(MLCC陶瓷占16年营收达34%,受益价量齐升逻辑)等;一体成型电感领域建议关注奇力新美磊美桀等台系龙头与有所布局的顺络电子、麦捷科技


风险提示。行业增速不及预期。




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 行业要闻


人力资源

事件1.1:韩技术人才自愿流向中国 韩国高度紧张却无对策


韩国《亚洲经济》援引业界消息称,中国企业“正在有组织地”挖走韩国优势产业的人才,并且已经达到了非常严重的程度。尤其是不少韩国人才正在帮助中国的半导体业崛起,令韩国政府和业界高度紧张。


【海通电子观点】:在收购海外标的困难重重的背景下,挖人成为了最好的选择,大陆具有资本优势,而人才是半导体发展的根基,因此高薪聘请海外优秀人才成为大陆弯道超车的最佳选择。



人工智能芯片


事件2.1:英伟达市值一度超过高通


本周早些时候,英伟达的市值一度超过高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)。 高通公司在芯片行业中市值曾经排在第二位,仅次于英特尔(Intel Corp., INTC)。


事件2.2:清华可重构神经网络计算芯片重大进展,突破计算和访存的瓶颈


在日本京都举办的 2017 VLSI 国际研讨会上,清华大学微纳电子系魏少军教授团队发表学术论文,采用可重构架构和电路技术,突破了神经网络计算和访存的瓶颈,实现了高能效多模态混合神经网络计算。


【海通电子观点】:英伟达市值超过高通反应随着亚马逊、谷歌、微软等巨头公司将人工智能植入其庞大全球网络人工智能逐步进入规模应用与业绩兑现期。由于人工智能芯片偏向于并行计算,相比于传统CPU架构出现较大变动,因此一方面通过海外收购,另一方面通过国内自主研发,大陆有望弯道超车。



摩尔定律


事件3: 5nm被IBM攻破!摩尔定律有救了?


近日,IBM的一个研究小组详细介绍了一项突破性的晶体管设计,该项设计能够推动半导体工艺支撑的发展,使得摩尔定律向前更进一步,实现更加经济的工艺迭代。


【海通电子观点】:FinFet架构通过“3D结构”取代2D平面结构让集成电路进入20nm以下,而10nm以下,摩尔定律不具有经济效率(制程微缩不会带来成本降低),更进一步也进入制程瓶颈,因此需要通过多种手法延续摩尔定律,包括设备、材料以及架构进一步的优化。





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 半导体板块行情梳理




在半导体产业转移与国内大规模建厂潮下,半导体投资将会从主题投资转向价值投资,有一批企业会开始释放业绩。我们认为机会来自于以下几个方面:(1)大陆建厂潮使得“卖水人”受益,制造业的崛起将会拉动整个产业链,直接拉动净化室建设、设备、材料市场需求。(2)新技术与新应用,包括云存储,先进封装,汽车电子等。(3)半导体周期性机会,从宏观角度来看是大陆半导体产业转移与国家政策扶持带来的趋势性向好,从微观看包括存储器以及CIS等传感器的涨价。关注:扬杰科技(功率器件龙头,迎来快速增长期)、洁美科技(半导体纸质载带绝对龙头,塑料载带与转移胶带发展空间巨大)、韦尔股份(模拟领域新星)、北方华创(A股唯一半导体设备标的,承接国内建厂大单)、南大光电(MO龙头,光刻胶、特气打开新增长)、亚翔集成(净化室建设龙头)、大港股份(独立测试龙头,持续布局半导体产业)、长电科技(封测龙头,同时具备SIP与Fan Out技术)、上海新阳(半导体材料龙头,受益中芯国际扩产)。


上周半导体板块反弹。经历几周的下挫,本周(6月5日~6月9日)创业板与电子器件板块出现反弹,涨幅分别达2.80%与5.45%,而半导体板块亦下跌5.56%。



上周半导体板块普跌。其中大港股份、华天科技(低估值,先进封装17年放量)、北方华创(17年5月31日签订3.45亿重大合同)位于涨幅前三,一周涨跌幅分别为14.83%, 12.36%,11.06%。而兆易创新、晶方科技与通富微电分别位于跌幅前三,跌幅分别为-0.56%,1.11%,1.84%。



海外标的本周普跌。海外半导体标的本周普跌,英伟达(人工智能进入业绩对线期,台系SWTICH拉货)本周涨幅为4.15%,而联发科(5月营收为184.37亿元,较4月微增3.89%,大陆客户逐渐恢复正常,-市场多预期联发科第2季营收将可望逐月走高)本周涨幅7.05%。






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公司重要公告



华灿光电【300323】关于公司总裁增持公司股份的公告

公司总裁刘榕先生于2017年6月5日通过深圳证券交易所证券交易系统在二级市场增持公司股份50000股。


风华高科【000636】关于大股东一致行动人增持公司股票的公告

大股东一致行动人广晟金控于2017年5月25日至2017年6月2日以集中竞价交易方式增持了公司股票8,583,755股,占公司总股本的比例为0.96%。


环旭电子【601231】2017年5月营业收入简报

发布5月营业收入简报,预计5月实现合并营业收入22.22亿元,1-5月累计收入10.60亿元。


中京电子【002579】2016年年度权益分派实施公告

本公司2016年度权益分派方案为:以公司现有总股本377,780,000股为基数,向全体股东每10股派1.00元人民币现金。股权登记日为:2017年6月12日,除权除息日为:2017年6月13日。


华灿光电【300323】关于持股5%以上股东减持计划的预披露公告

持公司股份 100,490,625 股(占本公司总股本比例 12.02%)的股东浙江华迅投资有限公司计划在本公告发布之日起 15 个交易日后的3个月内,以集中竞价方式减持本公司股份不超过8,356,800股(占本公司总股本比例 1%)。


沪电股份【002463】员工持股计划(草案)摘要

发布《员工持股计划(草案)摘要》,本员工持股计划筹集资金总额上限11,000万元,份额不超过11,000万份,每份份额1.00元。


韦尔股份【603501】关于筹划重大事项延期复牌的公告

鉴于公司拟策划购买资产的架构及资产情况较为复杂,为维护广大投资者的利益,避免公司股价异常波动,经申请,公司股票自2017年6月12日起继续停牌,停牌时间不超过5个交易日。






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关键指标数据库




台股龙头月度业绩



半导体BB值


半导体行业销量



风险提示。系统性风险。



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